MediaTek มุ่ง Cloud-to-Edge ด้วยการเชื่อมต่อและ AI รุ่นล่าสุด

ในงาน Mobile World Congress 2025 บริษัท MediaTek ได้จัดแสดงเทคโนโลยีอันโดดเด่นที่ช่วยขับเคลื่อนให้ระบบไร้สายสามารถใช้งาน ​​6G ได้ เช่น คอมพิวติ้งแบบไฮบริด การทดสอบ NR-NTN บรอดแบนด์ LEO แบบไลฟ์ ซับแบนด์ฟูลดูเพล็กซ์ (SBFD) พร้อมด้วยโมเด็ม M90 5G Advanced รุ่นใหม่ อีกทั้งบริษัทยังได้นำเสนอความก้าวหน้าล่าสุดในชิป SoC รุ่น Dimensity Auto และ Dimensity Smartphone มากกว่านั้นจะมีการนำอุปกรณ์ที่ขับเคลื่อนด้วย MediaTek รุ่นใหม่ล่าสุดจากแบรนด์ชั้นนำระดับโลกบางแบรนด์มาจัดแสดงที่บูธของบริษัทในฮอลล์ 3

คุณ Joe Chen ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า “เรากำลังขับเคลื่อนการเชื่อมต่อและแอปพลิเคชั่น AI ที่ล้ำที่สุดในอุตสาหกรรมด้วยผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงและการกำหนดมาตรฐานระดับโลก ซึ่งสร้างสิ่งใหม่ ๆ ที่น่าสนใจที่จะช่วยยกระดับการใช้ชีวิตประจำวันให้ผู้คนทั่วโลกมากกว่าเดิม โดยทุกคนจะได้เห็นความก้าวหน้าล่าสุดของเราในด้านเทคโนโลยียุค 6G ล้ำสมัย การประมวลผลไฮบริด Generative AI และโซลูชัน 5G-Advanced ซึ่งจะจัดแสดงในสัปดาห์นี้”

MediaTek กำลังจัดแสดงนวัตกรรมคอมพิวติ้งแบบไฮบริด (Integrated Communication & Computing) ซึ่งนำอุปกรณ์คลาวด์ + RAN เข้ามารวมกันในรูปแบบของ “edge cloud” ซึ่งเป็นส่วนประกอบเทคโนโลยีสำคัญที่รองรับมาตรฐาน 6G ที่กำลังจะนำมาใช้ โดยเพิ่มระบบคอมพิวติ้งแบบ Ambient จากอุปกรณ์ไปยัง RAN ทำให้มีค่าความหน่วงต่ำในการประมวลผลกิจกรรมต่าง ๆ เช่น Generative AI (Gen-AI) การปกป้องความเป็นส่วนตัวและข้อมูลส่วนบุคคลในระดับผู้ให้บริการ และการทำ Resource Scheduling ด้วยคอมพิวติ้งแบบไดนามิก ทั้งหมดนี้จะจัดแสดงร่วมกับ NVIDIA, Intel และ G REIGNS ตามลำดับ

ระบบ Envelope Assisted RFFE ของ MediaTek เพิ่มประสิทธิภาพของ Amplifier ได้ถึง 25% ลดอัตราความร้อนของอุปกรณ์ ขยายแบนด์วิดท์ที่รองรับได้มากกว่า 100MHz ภายใต้ข้อจำกัดพลังงานเดิม และรองรับการจ่ายพลังงานที่สูงขึ้นเพื่อการครอบคลุมสัญญาณที่กว้างขึ้น

Sub-Band Full Duplex (SBFD) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีชั้นกายภาพหลักที่สามารถใช้ได้กับ 5G-Advanced และ 6G จะมีการเพิ่มสเปกตรัม Unpaired TDD อย่างไม่เคยมีมาก่อน ครอบคลุมอัตราอัปลิงก์และลดค่าความหน่วงได้อย่างมาก คุณสมบัติทั้งสองประการนี้เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้เกิดการบริการแบบใหม่ ๆ ได้ โดย MediaTek ร่วมมือกับ Keysight เพื่อแสดงให้เห็นถึงความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีครั้งสำคัญ นั่นคือ การลดการรบกวนสัญญานภายในจาก SBFD ซึ่งอาจทำให้เกิดปัญหาได้โดยเฉพาะในอุปกรณ์ขนาดเล็ก เช่น สมาร์ทโฟน เนื่องจากเสาอากาศส่งและรับอยู่ใกล้กัน

โมเด็ม M90 5G-Advanced ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้จะมีความเร็วสูงสุด 12Gbps รองรับมาตรฐาน 3GPP รุ่น 17 และคุณสมบัติของ Release 18 ที่กำลังจะเปิดตัว การเชื่อมต่อ FR1+FR2 พร้อมกัน รวมถึงเทคโนโลยี Smart Antenna แบบใหม่ที่ใช้ AI เพื่อระบุสถานการณ์ของผู้ใช้และเพิ่ม Data Throughput ได้อย่างมีนัยยะสำคัญ โดยรุ่น M90 ใช้เทคโนโลยี MediaTek UltraSave ซึ่งลดการใช้พลังงานเฉลี่ยได้มากถึง 18% เมื่อเทียบกับโมเด็มรุ่นก่อนหน้า ในงาน MWC 2025 MediaTek จะแสดงให้เห็นว่า เราสามารถทำอัตรา Throughput ได้ถึง 10Gbps ซึ่งถือเป็นระดับชั้นนำของอุตสาหกรรมโดยใช้ FR1 3CC + FR2 8CC ซึ่งใช้อุปกรณ์ที่ใช้ M90 ด้วยการตั้งค่าเครือข่ายแบบไลฟ์ของ Ericsson

โมเด็ม M90 รองรับ Smart AI Antenna ซึ่งสามารถตรวจจับระยะใกล้ของร่างกายโดยไม่ต้องใช้เซ็นเซอร์ภายนอก ระบบวิเคราะห์สัญญาณอัจฉริยะและการตอบสนองต่อข้อมูลย้อนกลับสามารถตรวจจับวิธีที่ผู้ใช้จับอุปกรณ์ รวมถึงสภาพแวดล้อมเครือข่าย และจะปรับแต่งเสาอากาศและกำลังส่งสัญญาณอัปลิงก์โดยอัตโนมัติเพื่อรักษาคุณภาพสัญญาณให้คงที่ MediaTek เตรียมสาธิตเทคโนโลยี Smart AI Antenna ร่วมกับ Anritsu ในงาน MWC 2025

MediaTek จัดแสดงโครงสร้างพื้นฐานของ Generative AI ซึ่งประกอบด้วยเกตเวย์และระบบ Context   Synchronization โครงสร้างพื้นฐานดังกล่าวจะกระจายความสามารถของ Gen-AI ออกไปนอกสมาร์ทโฟนและอุปกรณ์สมาร์ทโฮม ทำให้สามารถมอบฟังก์ชัน Gen-AI ให้กับอุปกรณ์ที่เชื่อมต่อทั้งหมดได้ นอกจากนี้ยังช่วยเพิ่มความสามารถของอุปกรณ์ ขณะเดียวกันก็ส่งเสริมการนำไปใช้ในวงกว้างขึ้นและโอกาสในการให้บริการรูปแบบใหม่ ๆ โดยไม่กระทบต่อความเป็นส่วนตัวและความปลอดภัยของข้อมูล

นอกจากนี้ ยังมีการจัดแสดงอุปกรณ์และโมดูล CPE ที่ขับเคลื่อนด้วย MediaTek รุ่นล่าสุดจากกลุ่มพาร์ทเนอร์อีกด้วย โดยมีการจัดเทคโนโลยีพิเศษ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพการอัปลิงก์ 1.9 เท่า ซึ่งทำได้โดยใช้เสาอากาศส่งสัญญาณสามเสา (3TX) ซึ่งใช้ได้กับแบนด์ NR 5G รวมถึงการรับส่งข้อมูลแบบ Low-Latency, Low-Loss และ Scalable throughput (L4S) ช่วยลดความหน่วงของเครือข่ายลงมากกว่า 20 เท่าและลดการสูญเสียแพ็กเก็ตให้เหลือน้อยที่สุด ความก้าวหน้าครั้งนี้จะช่วยยกระดับของประสบการณ์ของผู้ใช้งานได้อย่างมากเมื่อเทียบกับการออกแบบแบบเดิม

ในงานนี้ MediaTek แสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่องในเทคโนโลยีเครือข่ายนอกภาคพื้นดินขั้นสูง 5G หรือ Non-Terrestrial Network (NTN) โดย Ku-band NR-NTN การเชื่อมต่อดาวเทียมรุ่นล่าสุดนี้จะทำให้สามารถเชื่อมต่อบรอดแบนด์ของอุปกรณ์ 5G ได้ครอบคลุมทุกหนทุกแห่ง นับเป็นผลมาจากการทดลองภาคสนามที่ประสบความสำเร็จของ Ku-band NR-NTN บนดาวเทียม OneWeb sLow Earth Orbit (LEO) เชิงพาณิชย์เมื่อไม่นานนี้ การทดลองได้ใช้โครงสร้างพื้นฐานของ Eutelsat ดาวเทียมในวงโคจร AIRBUS ที่เชื่อมต่อกับชิปทดสอบ Ku-band NR-NTN ของ MediaTek และ ITRI NR NTN test gNB พร้อมทั้ง Sharp Array ที่ได้รับการสนับสนุนอุปกรณ์ทดสอบจาก Rodhe & Schwartz

ทุกวันนี้ด้วยอุตสาหกรรมยานยนต์ก้าวหน้าไปอย่างรวดเร็ว แพลตฟอร์มสำหรับการพัฒนา Dimensity Auto ของ MediaTek จะเข้าร่วมงานในครั้งนี้ โดยแสดงให้เห็นถึงคุณสมบัติชั้นนำด้านมัลติมีเดีย กราฟิก 3 มิติ และความสามารถในการประมวลผล AI ด้วยการใช้ Multiple Virtual Machines (VM) ในไฮเปอร์ไวเซอร์ โดย eCockpit ที่ล้ำสมัยรุ่นนี้มีจอแสดงผล 8K และได้พัฒนาร่วมกับพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ เนื่องด้วยผู้คนต่างคาดหวังที่จะได้รับประสบการณ์การใช้ยานยนต์ที่ล้ำกว่าเดิม

จะมีการนำสมาร์ทโฟนรุ่นต่าง ๆ ที่ใช้ชิปเรือธง Dimensity 9400 5G มาจัดแสดงเพื่อสาธิตการใช้งานแอปพลิเคชันและบริการ AI แบบ Generative และ Agentic ที่ล้ำสมัย นอกจากนี้ ยังมีการจัดแสดงความก้าวหน้าล่าสุดด้านการถ่ายภาพและวิดีโอ เช่น AI Audio Focus, AI Telephoto, คุณสมบัติ Best Snapshot, AI Depth Engine สำหรับการย้อนเล่นวิดีโอ และเกมใหม่ล่าสุดที่มีฟีเจอร์มากมายพร้อมกราฟิกแบบ Ray Tracing

224G SerDes สำหรับ ASIC

224G SerDes ของ MediaTek ถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญในความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยี โดยมอบประสิทธิภาพ ความน่าเชื่อถือ และประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม โซลูชันนี้ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการการเชื่อมต่อของ AI ที่ต้องมีความเสถียรที่สุด คอมพิวติ้งแบบไฮเปอร์สเกล ดาต้าเซ็นเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานเครือข่าย ความเชี่ยวชาญด้าน SerDes ของเราเป็นส่วนสำคัญของการให้บริการ ASIC ของเรา ซึ่งยกระดับการเร่งความเร็วของ AI รุ่นใหม่ ๆ และแอปพลิเคชันการเชื่อมต่ออื่น ๆ อีกมากมาย โซลูชัน SerDes ของ MediaTek ช่วยให้ลูกค้าของ ASIC สามารถเพิ่มศักยภาพด้วยเทคโนโลยีด้านกระบวนการขั้นสูงที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและความหนาแน่นของปริมาณแบนด์วิดท์ ทำให้ประหยัดพลังงานและเกิดความคุ้มค่า

โซลูชัน 224G SerDes ผ่านการทดสอบบนซิลิคอน และ SerDes รุ่นต่อไปกำลังอยู่ขั้นตอนพัฒนา MediaTek ได้ทำงานร่วมกับโรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่เพื่อพัฒนาโหนดกระบวนการขั้นสูง การเชื่อมต่อแบบชิปต่อชิป (chip-to-chip interconnect) I/O ความเร็วสูง หน่วยความจำบนแพ็คเกจ และการออกแบบแพ็คเกจขนาดใหญ่พิเศษ ความร่วมมือนี้ยังช่วยให้ MediaTek สามารถเพิ่มประสิทธิภาพด้าน Performance, Power, and Area (PPA) ผ่านแนวทาง Design Technology Co-Optimization (DTCO) เพื่อให้ตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะด้านของลูกค้าได้อย่างดีที่สุด